登录
注册
下载股融易安卓版
股融易手机网页版
首页
找资本
投资机构
新驻机构
活跃资本
投资人
融资加速
展示服务
找项目
融资项目库
企业展示
创业地图
专业服务
资讯
学院
最新
头条
小米投资者大会，雷军说了啥？
金价狂飙，金店排队IPO
当红的OpenAI创始人兼CEO奥特曼为何没有openAI 的股份？可是他个人资产却超过了20亿美元
爆炸式增长的微短剧乱象丛生，规范整治来了
在线
客服
点击咨询
工作日9-18点
您好,我们不兼容IE7以下的浏览器，建议您升级浏览器或更换浏览器
位置：
首页
>
聚合资讯
> 社区团购松鼠拼拼融B轮;创新工场等投芯片设计 | 创投早报
企业志
/
投行志
/
资本观点
/
热门话题
/
投融资讯
更多
融资快讯
聚合资讯
融资指数
会议活动
展示服务
专栏
专题
社区团购松鼠拼拼融B轮;创新工场等投芯片设计 | 创投早报
2019-02-28
芯片产品设计开发商国芯科技完成1.5亿元B轮融资,投资方为国投创合(领投)、创新工场.国芯科技专注于数字电视、家庭多媒体及...
详细内容来自：https://weixin.sogou.com/weixin?type=2&query=社区团购松鼠拼拼融B轮;创新工场等投芯片设计 | 创投早报
请先完成下方验证
×
让股权融资更简单
代写BP
投递BP
微信公众号
