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硬件公司特斯联A+轮融资1亿美元，光大控股,IDG资本联合投资参与投资
项目属于特斯联（北京）科技有限公司 城市级移动物联网生态平台，城市级移动物联网生态平台，本次完成1亿美元A+轮融资，由光大控股、IDG资本联合投资。 详细介绍点此可网络搜索更多。
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