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慧联无限完成 2.3 亿元 B+轮融资,华创资本领投
2018-06-19
今日,物联网企业慧联无限 ( EasyLinkin ) 在北京宣布完成 B+ 轮融资,本轮融资金额 2.3 亿元人民币。本轮融资由 华创资本 领投,前海兴旺、中洲金融跟投,老...
详细内容来自：https://it.sohu.com/20180607/n540025772.shtml
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