项目名称

CorePhotonics

行业分类

硬件

投资详情

硬件公司CorePhotonicsC轮融资1500万美元，联发科MTK ,富士康,Samsung Ventures三星参与投资

项目介绍

项目属于CorePhotonics 智能机双摄像头技术开发商，智能机双摄像头技术开发商，本次完成1500万美元C轮融资，投资方为联发科MTK ，富士康，Samsung Ventures三星。 详细介绍点此可网络搜索更多。