项目名称:垃圾焚烧发电
所属行业:能源环保
简单介绍:聚焦环保能源固废处置新型储能道协同布局
融资金额:未透露
融资阶段:股权融资
投资人:太原高新股权投资参与投资
[详情]35亿美元押注AI,超导、光芯片、小核酸药物同时升温:中国硬科技融资进入“深水区”。7月以来,中国科技投资市场出现一个明显变化:资本不再只追逐流量型AI应用,而是开始集中押注大模型底层能力、先进制造、生物医药和核心元器件。
过去两年,全球人工智能产业经历了一场关于“下一代入口”的激烈探索。 从AI眼镜、AI胸针,到无屏设备、智能耳机,再到各种所谓“AI Agent终端”,科技公司试图寻找一个能够替代智能手机的新硬件平台。 但随着市场逐渐冷静,一个现实正在浮现。
最新一轮融资动态显示,资本开始转向AI产业链更底层、更接近商业落地的环节,包括机器人灵巧操作、AI长期记忆、量子计算软件等方向。
项目名称:生信分析大模型
所属行业:前沿技术 工具软件
简单介绍:一个数据分析挖掘大模型+SCI论文智能体。
融资金额:200万人民币
融资阶段:种子轮
投资人:医疗行业资深人士、RealDream;个人投资者、春风创投(春雨医生)、医生+、中杉肿瘤医生集团、某业内知名CRO参与投资
[详情]项目名称:聆思智能
所属行业:先进制造
简单介绍:AIoT智能终端SoC芯片研发商
融资金额:近5亿人民币
融资阶段:B轮
投资人:安徽省与合肥市国资平台、合肥产投资本、兴泰资本、合肥建投资本、华安嘉业、安徽高新投、深报一本、天智投资、讯飞创投、盈科投资、东瑞投资、永鑫方舟、合肥市高质量发展引导基金、国元股投、清石资产管理集团参与投资
[详情]项目名称:他山科技
所属行业:前沿技术 通信/半导体
简单介绍:人工智能触摸传感器芯片及应用解决方案
融资金额:数亿人民币
融资阶段:B轮
投资人:均胜电子、太平创新、奥克斯、鹏翎股份、Lavender Hill Capital Partners、洪山资本、道氏技术、彬复资本、奥成投资参与投资
[详情]项目名称:MiniMax
所属行业:物联网/硬件 智能硬件
简单介绍:人工智能技术研发商
融资金额:160亿港元
融资阶段:股权融资
投资人:多家顶级国际主权基金、长线基金、一线中资机构、顶级多策略基金参与投资
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