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“芯朴科技”完成华创资本领投数千万元人民币Pre-A轮融资
此介绍 2021-03-05 采集于网络，谨慎辨别
创业邦获悉,近日,5G射频前端芯片公司“芯朴科技”宣布完成数千万元人民币Pre-A轮融资,本轮融资由华创资本领投,北极光创投、中科创星跟投。芯朴科技成立于2018年末,...
详细内容来自：https://www.cyzone.cn/article/577377.html
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