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芯耀辉科技完成A轮近6亿元融资,高榕资本领投
2021-07-23
5月19日,芯片IP企业芯耀辉科技宣布已经完成A轮近6亿元融资。A轮由高榕资本领投,经纬创投、兰璞创投、澳门大学发展基金会和澳门科技大学基金会跟投,老股东中,高瓴创投、红杉中国、松禾资本、云晖资本、……
详细内容来自：https://new.qq.com/omn/20210519/20210519A01DLC00.html
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