华登国际寻求半导体产业并购整合机会;10核Broadwell-E价格曝光;MLC、TLC闪存价格下跌此介绍 2016-09-13 采集于网络，谨慎辨别2.华登国际“出关”:寻求半导体产业的并购整合机会;3.iPhone 7 传将支持3CA 高速网络!4.5月底揭晓 10核Broadwell-E处理器价格曝光;5.MLC、TLC闪存价格下跌 笔记本HDD硬盘死期不远;6.新版乐视乐2 Pro采用Helio X25处理器集微网推出集成电路微信公共号:“天天IC”,重大新闻...
详细内容来自：https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MjM5MTA2ODYyMA==&mid=2649721454&idx=2&sn=7532e9a612bbd6ff9df50deeee0f66ab#rd
微信公众号
