下载股融易安卓版
股融易手机网页版
最新
头条
业务微信号
公号二维码
在线
客服
点击咨询 工作日9-18点
您好,我们不兼容IE7以下的浏览器,建议您升级浏览器或更换浏览器
位置:首页 > 投资机构 > 联华电子融资者服务指南商业计划书模板
联华电子股份有限公司(UMC)
联华电子股份有限公司(UMC)
机构性质: VC,天使投资,产业资本
办公地址: 台湾台北
联系方式: 请先上传投递商业计划,项目免费直达该资方约谈-->>
投资行业:
机构简介
联华电子身为半导体晶圆专工业界的领导者,提供先进製程与晶圆製造服务,为IC产业各项主要应用产品生产晶片。联电完整的解决方案能让晶片设计公司利用尖端製程的优势,包括28奈米Poly-SiON技术、High-K/Metal Gate后闸极技术、14奈米量产、超低功耗且专为物联网(IoT)应用设计的製程平台以及具汽车行业最高评级的AEC-Q100 Grade-0製造能力,用于生产汽车中的IC。 联电现共有十一座晶圆厂,遍及亚洲各地,每月可生产超过60万片晶圆。联电在全球超过19,000名员工,在台湾、日本、韩国、中国、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点,以满足全球客户的需求。

业界的领导者
联电成立于1980年,为台湾第一家半导体公司,引领了台湾半导体业的发展,是台湾第一家提供晶圆专工服务的公司,也是台湾第一家上市的半导体公司(1985年)。联电以策略创新见长,首创员工分红入股制度,此制度已被公认为引领台湾电子产业快速成功发展的主因。联电同时也透过MyUMC线上服务,让客户能在线上取得完整的供应链资讯,此服务于1998年上线,亦为业界首创。

完备的解决方案
联电承诺即时提供尖端的解决方案,以满足客户在面对今日先进应用产品上特殊以及独特的需求。联电与客户以及协力伙伴在整个供应链上紧密合作,包括生产设备、电子自动化工具与IP厂商,以确保每一个客户的系统单晶片生产成功。同时联电也拥有整合客户设计与先进製程技术以及IP所必备的系统设计及架构知识,更能使今日的系统单晶片设计达到首次试产即成功的结果。

联电的解决方案从一个逻辑平台开始,在这裡设计公司可以选择最适合他们产品的製程技术和电晶体选项。从逻辑平台之后,客户可以根据个别需要,进一步选择RFCMOS与嵌入式快闪记忆体等技术来微调製程。此外,随著IP已经成为今日系统单晶片的关键资源,藉由合作伙伴或是内部自行研发,我们也提供经过最佳化、符合可携带性和成本需求之基本系统单晶片设计区块以及更複杂的IP。

联电拥有尖端的製程技术,涵盖广泛的IP组合,完备的系统知识以及先进的12吋晶圆製造技术,能在最有效的时间内提供完整解决方案,以确保客户的成功。

世界级的生产製造
联电拥有数座营运中的先进12吋晶圆厂。位于台南的Fab 12A于2002年进入量产,目前已运用先进28奈米製程为生产客户产品。研发製造複和厂区由三个独立的晶圆厂,P1&2,P3&4,以及P5&6厂区组成,产能目前超过75,000片/月。第二座12吋厂Fab 12i为联电特殊技术中心,提供客户多样化的应用产品所需IC,于12吋特殊製程的生产製造。厂址位于新加坡白沙晶圆科技园区,目前产能达50,000片/月的水准。最新的12吋晶圆厂是位于中国厦门的Fab 12X,已于2016年第4季度开始量产。其总设计产能为50,000片/月。除了12吋厂外,加上联电拥有的七座8吋厂与一座6吋厂,每月总产能超过600,000片8吋约当晶圆。

全方位的服务
纯晶圆专工业务为联电的核心服务,除了透过先进的研发能力提供尖端技术外,同时也提供优异的製造能力,包括量产的28奈米高介电金属闸极(High-K / Metal Gate )的后闸极技术製程,以及位于台湾、新加坡与中国厦门的12吋晶圆厂。此外,联电採用全方位的IP方案,并以安全政策保护我们客户与协力厂商的智慧财产权。请参考联电完整的解决方案,而关于其他晶圆专工服务与一般客户接洽流程,请参考本公司的服务流程图。 点击展开全部
项目需求
行业细分说明:
企业服务、金融、广告营销、工具软件
意向运营时间:
1-3年, 1年内, 3-5年
意向运营阶段:
产品开发, 上线初期, 增长期, 项目筹备
偏好投资轮次: pre-A轮, A轮, B轮, C轮, 天使轮
偏好投资金额: 1000-5000万, 5000万以上
投资案例更多

机构推荐更多>>

请先完成下方验证 ×

让股权融资更简单