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赛伍技术IPO:君联资本已投6家新材料、半导体芯片上市企业

此介绍 2021-04-23 采集于网络,谨慎辨别

左起:君联资本董事总经理/首席投资官李家庆、赛伍技术董事长吴小平、君联资本业务发展部总监夏芳。 赛伍技术是高分子功能性材料的研发创新型企业,目前公司已形成光伏材料、工业带材料、电子电气材料等三类产品体系,其中在光伏材料产品方向上...


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