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武岳峰资本6.4亿美元并购芯成半导体,填补大陆DRAM空白

此介绍 2016-09-13 采集于网络,谨慎辨别

正文开始继长电科技7.8亿美元成功拿下新加坡星科金朋之后,中国资本又一次向海外芯片企业大举出手.近日,武岳峰资本宣布与在美国上市的芯成半导体(ISSI)达成收购协议,以每股19.25美元,总价格约6.395亿美元的收购价格并购芯成半导体.基金联合扩版图在这一次的收购案中,除主...


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