产品名称：CommonBond
公司名称：CommonBond
公司成立时间：
公司法人：
所属公司注册资本：
行业：金融贷款
公司介绍：学生贷款再融资服务，CommonBond总部设在纽约，该公司提供的年利率还不到2%，平均用户放贷金额为1.4万美元。是一家提供学生贷款再融资服务的线上借贷初创公司。
融资金额：3000万美元
融资阶段：C轮
投资人：Neuberger Berman Private Equity领投，August Capital, Tribeca Venture Partners, Social Capital, Nyca Partners, 以及Victory Park Capital参投