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芯材电路获未透露B+轮投资

[ 导读 ] 芯材电路获未透露B+轮投资

项目名称：芯材电路

所属行业：先进制造通信/半导体

简单介绍：高精密高阶芯片及先进封装领域载板研发商

融资金额：未透露

融资阶段：B+轮

投资人：山东财金集团、道禾长期投资、中晟汇银参与投资

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