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天域半导体获17.44亿港元IPO投资

[ 导读 ] 天域半导体获17.44亿港元IPO投资

项目名称：天域半导体

所属行业：先进制造

简单介绍：碳化硅外延晶片研发服务商

融资金额：17.44亿港元

融资阶段：IPO

投资人：公开发行参与投资

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