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金钻科技获未透露B+轮投资

[ 导读 ] 金钻科技获未透露B+轮投资

项目名称：金钻科技

所属行业：先进制造

简单介绍：半导体封装材料研发生产商

融资金额：未透露

融资阶段：B+轮

投资人：智连资本参与投资

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