[ 导读 ] 新硅半导体获未透露B+轮投资
项目名称:新硅半导体
所属行业:先进制造 通信/半导体
简单介绍:高性能芯片材料研发生产商
融资金额:未透露
融资阶段:B+轮
投资人:深创投、中移和创、中国国新控股、孚腾资本参与投资
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