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晶合集成获69.82亿港元IPO投资

[ 导读 ] 晶合集成获69.82亿港元IPO投资

项目名称：晶合集成

所属行业：其他

简单介绍：集成电路制造商

融资金额：69.82亿港元

融资阶段：IPO

投资人：公开发行参与投资

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