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慧科技/慧和建筑获汇川技术￥2700万A轮投资

[ 导读 ] 慧科技/慧和建筑获汇川技术￥2700万A轮投资

产品名称：慧科技/慧和建筑

行业：硬件家居硬件

公司介绍：慧科技/慧和建筑，本次融资￥2700万

融资金额：￥2700万

融资阶段：A轮

投资人：汇川技术

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