产品名称：寒武纪科技

行业：硬件芯片半导体

公司介绍：寒武纪科技，本次融资亿元及以上美元

融资金额：亿元及以上美元

融资阶段：B轮

投资人：国科投资、阿里巴巴、联想创投集团(乐基金)、中信证券、中国国有资本风险投资基金、国投创业、中金资本、元禾原点创投、TCL资本、金石投资、国新资本、国新启迪、中科图灵、中科院科技成果转化基金