[ 导读 ] 利普思半导体获联新资本、软银中国数千万A+轮投资
产品名称:利普思半导体
行业:N/A
公司介绍:利普思半导体,本次融资数千万
融资金额:数千万
融资阶段:A+轮
投资人:联新资本、软银中国
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