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芯承半导体获数亿人民币Pre-A轮投资

[ 导读 ] 芯承半导体获数亿人民币Pre-A轮投资

项目名称：芯承半导体

所属行业：通信/半导体

简单介绍：高端封装基板生产商

融资金额：数亿人民币

融资阶段：Pre-A轮

投资人：海通开元,朝希资本,中山投控,龙芯中科,卓源资本参与投资

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