[ 导读 ] 芯慧联新获未透露出资设立投资
项目名称:芯慧联新
所属行业:通信/半导体
简单介绍:3D化IC应用领域晶圆键合设备研发商
融资金额:未透露
融资阶段:出资设立轮
投资人:浦科投资、东证资本、龙鼎投资、常熟大科园创投参与投资
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