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芯材电路获数亿人民币B轮投资

[ 导读 ] 芯材电路获数亿人民币B轮投资

项目名称：芯材电路

所属行业：先进制造通信/半导体

简单介绍：高精密高阶芯片及先进封装领域载板研发商

融资金额：数亿人民币

融资阶段：B轮

投资人：同创伟业、劲邦资本、毅达资本参与投资

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