[ 导读 ] 晶通获数亿人民币B轮投资
项目名称:晶通
所属行业:先进制造
简单介绍:Fan-out晶圆级先进封装相关业务公司
融资金额:数亿人民币
融资阶段:B轮
投资人:力合资本、安吉两山基金、辰隆控股、汇芯投资参与投资
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