[ 导读 ] 芯慧联新获未透露天使轮投资
项目名称:芯慧联新
所属行业:通信/半导体
简单介绍:3D化IC应用领域晶圆键合设备研发商
融资金额:未透露
融资阶段:天使轮
投资人:百傲化学、长鑫芯聚、石溪资本、晶汇聚芯、中芯聚源、龙鼎投资、冯源资本、东证资本参与投资
魏炜
江振华
曾响铃
Dr.2
光锥智能
熔财经
智能相对论
琥珀消研社