下载股融易安卓版
股融易手机网页版
最新
头条
业务微信号
公号二维码
专业
服务
点击了解 让创投更简单
您好,我们不兼容IE7以下的浏览器,建议您升级浏览器或更换浏览器
位置:首页 > 资讯 > 融资快讯 > 芯慧联新获未透露天使轮投资
芯慧联新获未透露天使轮投资

[ 导读 ] 芯慧联新获未透露天使轮投资

项目名称:芯慧联新

所属行业:通信/半导体 

简单介绍:3D化IC应用领域晶圆键合设备研发商

融资金额:未透露

融资阶段:天使轮

投资人:百傲化学、长鑫芯聚、石溪资本、晶汇聚芯、中芯聚源、龙鼎投资、冯源资本、东证资本参与投资

×
转发到圈子
请先完成下方验证 ×
请输入手机号或邮箱号
您输入的密码不正确