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强一半导体获27.56亿人民币IPO投资

[ 导读 ] 强一半导体获27.56亿人民币IPO投资

项目名称：强一半导体

所属行业：先进制造通信/半导体

简单介绍：集成电路晶圆测试探针卡供应商

融资金额：27.56亿人民币

融资阶段：IPO

投资人：公开发行参与投资

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