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[ 导读 ] 高云半导体获数亿人民币Pre-IPO投资
项目名称：高云半导体
所属行业：先进制造
简单介绍：FPGA芯片研发商
融资金额：数亿人民币
融资阶段：Pre-IPO
投资人：广开基金、工控资本、越秀产业基金、广州金控集团、知识城集团、国创集团、番禺产投、恒旭资本、仁发投资、梁溪科创母基金、朗姿韩亚资管、景祥资本、中广创投参与投资
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