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英特尔向第三方开放芯片工厂,芯片行业又起风云

[ 导读 ] 全球芯片行业都将因此而动

英特尔和微软的结合曾经代表着PC时代,但是二者都没有在移动时代延续辉煌。在周二的英特尔开发者论坛(IDF)上,全球最大的芯片制造商英特尔宣布已经与ARM达成新的授权协议,同时还为LG等生产自主芯片。显然英特尔向第三方开放自己的芯片工厂,未来我们所用的苹果、高通、华为等公司的芯片也许都会出自它。此举将对芯片行业产生什么影响呢?


不得不走向开放的英特尔

作为全球最大的芯片制造商,英特尔当前的营收主要来自于PC处理器业务,但是在增长迅速的移动芯片市场却少有作为。英特尔虽然也发布自己的移动芯片,但是市场发展缓慢。目前,全球最大的移动芯片设计制造商是ARM,全球95%以上的智能手机和移动设备、超过70%的智能电视都使用ARM架构。为了增强盈利,英特尔在保罗·欧德宁执政时期就已推出了芯片外包业务,但是一直没有从一家大型客户手中获得过大规模的代工订单。

随着英特尔在移动领域落后,在本届英特尔开发者论坛上,英特尔终于下定决心扩大代工业务。通过与ARM达成新的授权协议,英特尔就可以放心争夺移动芯片生产市场,争取苹果、高通、英伟达等其他公司的芯片生产业务。同时,英特尔还宣布将为LG、Netronome和展讯生产芯片。对于LG等公司来说,这也是推出自主研发芯片的大好时机。

颇具竞争力的代工英特尔

英特尔虽然在移动芯片领域没什么竞争力,但是在芯片生产、特别是先进工艺上还是很有竞争力的。在移动芯片领域,特别是智能手机领域,已经从“内核之争”转变为对先进制造工艺的争夺。14/16纳米节点是当前先进技术,而10纳米则是下一波竞争的关键点。而这些先进工艺对英特尔来说全不是问题。

目前全球具有14/16纳米生产能力的晶圆代工企业只有三星、台积电和英特尔三家。此次与ARM达成授权协议之后,也为英特尔接下苹果A系列新品生产订单铺平了道路。目前苹果的A系列芯片是交由三星和台积电生产的。同时英特尔开发出来的最先进的10纳米芯片制造技术更是代工大杀器。英特尔没有兴趣去赚取低端业务的钱,而是打算用10纳米芯片生产线向第三方芯片公司代工制造复杂移动芯片。

英特尔全球副总裁、中国区总裁杨旭也表示,英特尔擅长的是高运算能力的芯片,提供实时感知等新技术的产品。未来完全可以使用英特尔的感知技术,但使用ARM的芯片,双方可以是互补的关系。

英特尔带来的变化

即使英特尔放下身段,也不代表它可以成为移动芯片霸主,即使只是在代工领域。在移动芯片生产领域,三星和台积电也有很强的竞争力。英特尔此次主打10纳米技术,落后工艺不在它考虑范围内。再加上芯片应用范围很广,英特尔不可能做完所有的芯片,只能选择部分领域。

不过英特尔开放代工,还是可能影响芯片市场的发展。三星和台积电要迎来强劲对手,为了争夺市场可能会采用更激烈的竞争手段。而目前的芯片研发格局也要被打破。苹果、三星、高通、联发科以及华为这五家是公认的芯片研发商。但是在英特尔技术加持下,可能会有更多公司加入自主研发芯片的行列。比如LG此前主要依赖于高通的处理器,如果有了自主芯片,高通就要失去这个客户了。如果LG芯片功能强大,甚至可以反过来侵蚀高通的市场。

对于全球芯片市场而言,英特尔注定会带来一场风波。不过对于消费者而言,可以更早的用上高性能芯片总是一件好事。在未来芯片将拥有更多使用范围,不管怎么竞争,这个市场只会越来越大。

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