产品名称：Filament

行业：硬件物联网

公司介绍：区块链物联网公司，本次完成1500万美元C轮融资，投资方为Digital Currency Group, Resonant Venture Partners, Samsung NEXT, Tappan Hill Ventures, Backstage Capital, Flex Lab IX, CME Ventures, JetBlue Technology Ventures, Intel Capital, Bullpen Capital, Verizon Ventures。

融资金额：1500万美元

融资阶段：C轮

投资人：Digital Currency Group、 Resonant Venture Partners、 Samsung NEXT、 Tappan Hill Ventures、 Backstage Capital、 Flex Lab IX、 CME Ventures、 JetBlue Technology Ventures、 Intel Capital、 Bullpen Capital、 Verizon Ventures