[ 导读 ] 晶合集成获23.93亿人民币股权融资投资
项目名称:晶合集成
所属行业:其他
简单介绍:集成电路制造商
融资金额:23.93亿人民币
融资阶段:股权融资轮
投资人:华勤技术参与投资
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