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承芯半导体获未透露B轮投资

[ 导读 ] 承芯半导体获未透露B轮投资

项目名称：承芯半导体

所属行业：先进制造

简单介绍：5G射频前端技术研发商

融资金额：未透露

融资阶段：B轮

投资人：武进高新投、江苏国经资本参与投资

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