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汉京半导体获未透露并购/合并投资

[ 导读 ] 汉京半导体获未透露并购/合并投资

项目名称：汉京半导体

所属行业：通信/半导体

简单介绍：碳化硅烧结、CVD涂层、精加工生产销售企业

融资金额：未透露

融资阶段：并购/合并轮

投资人：正帆科技参与投资

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