下载股融易安卓版
股融易手机网页版
最新
头条
业务微信号
公号二维码
专业
服务
点击了解 让创投更简单
您好,我们不兼容IE7以下的浏览器,建议您升级浏览器或更换浏览器
位置:首页 > 资讯 > 融资快讯 > 先楫半导体获未透露B+轮投资
先楫半导体获未透露B+轮投资

[ 导读 ] 先楫半导体获未透露B+轮投资

项目名称:先楫半导体

所属行业:先进制造 

简单介绍:半导体产品开发商

融资金额:未透露

融资阶段:B+轮

投资人:雷赛智能、中移和创、浦东创投集团、张江科投、张科垚坤、元禾控股参与投资

×
转发到圈子
请先完成下方验证 ×
请输入手机号或邮箱号
您输入的密码不正确