这两年，芯片行业发生多起并购案例，进入行业整合期。有外媒报道，高通欲收购全球前十大半导体公司之一的恩智浦半导体，双方正在进行谈判，交易可能会高达300亿美元。如果这笔并购顺利实现，将是高通历史上规模最大的一笔交易。

恩智浦恩智浦提供半导体、系统解决方案和软体，在汽车电子、智能识别、家庭娱乐、手机及个人移动通信以及多重市场半导体市场中建立领导地位。这刚好是高通的薄弱领域，并购可以实现优势互补。高通的大部分营收来自设计和销售芯片，但该公司半数以上的利润却来自向几乎所有手机制造商收取的无线专利授权费。截至今年6月份，高通的资产负债表中有310亿美元现金及证券。并购资金对高通来说不是问题。如果收购恩智浦，高通的芯片业务将从目前的数十条产品线扩展至几百条，并将覆盖移动设备之外的众多行业。有知情人士表示，这笔交易可能在未来两到三个月内敲定，但是也存在告吹的风险。

高通大手笔的并购也符合当前半导体行业的整合要求。去年，恩智浦以118亿美元的价格收购飞思卡尔半导体；今年，软银以320亿美元的价格收购英国的微处理器设计商ARM。据金融市场平台公司Dealogic提供的数据，今年芯片行业目前的交易超过了750亿美元，使得科技行业成为最为繁忙的并购领域。

增速放缓和竞争加剧的市场格局促使芯片制造商进行整合，这其中中国因素也占据重要地位。中国将投资240亿美元用于发展壮大其半导体产业。由于中国资本和生产力的强大，一旦大举进入某个产业，将极大改变该行业的发展格局，具体表现可以参考中国手机行业的表现。在未来可见的中国企业压力下，国外企业抱团概率也增加了。