产品名称：特斯联

行业：硬件物联网云平台

公司介绍：城市级移动物联网生态平台，本次完成1亿美元A+轮融资，由光大控股、IDG资本联合投资。

融资金额：1亿美元

融资阶段：A+轮

投资人：光大控股、IDG资本联合投资